Добавить в календарь 18.12.2025 10:00 18.12.2025 20:00 Europe/Moscow Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ

18 декабря 2025 года состоится II Ежегодная  научно-практическая конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ» , посвященная технологиям корпусирования процессоров.

Основной фокус конференции будет направлен на вопросы разработки и серийного освоения технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса. В программе – обсуждение перспективных материалов, методов сборки и монтажа, отечественные средства автоматизированного проектирования электронной компонентной базы (SAPR), а также измерительное оборудование для корпусирования и тестирования микросхем.

 С докладами в деловой программе выступят представители ключевых предприятий отрасли – Остек-ЭК, Совтест АТЕ, СП КВАНТ, Институт пластмасс имени Г.С. Петрова, ИНЭУМ им. И.С. Брука, Микрон. Организаторы мероприятия – Национальный исследовательский университет «Московский институт электронной техники» (НИУ МИЭТ), Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ), Остек-ЭК, Совтест АТЕ.

 

Москва, г. Зеленоград, пл. Шокина, д. 1 (НИУ МИЭТ)

Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ

tm25.jpg

Дата проведения: 18.12.2025. Начало в 10:00

Место проведения: Москва , г. Зеленоград, пл. Шокина, д. 1 (НИУ МИЭТ)

Будь в курсе всех мероприятий по теме Микроэлектроника
  • Анонс
  • Программа
  • Участники
  • Спикеры

18 декабря 2025 года состоится II Ежегодная  научно-практическая конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ» , посвященная технологиям корпусирования процессоров.

Основной фокус конференции будет направлен на вопросы разработки и серийного освоения технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса. В программе – обсуждение перспективных материалов, методов сборки и монтажа, отечественные средства автоматизированного проектирования электронной компонентной базы (SAPR), а также измерительное оборудование для корпусирования и тестирования микросхем.

 С докладами в деловой программе выступят представители ключевых предприятий отрасли – Остек-ЭК, Совтест АТЕ, СП КВАНТ, Институт пластмасс имени Г.С. Петрова, ИНЭУМ им. И.С. Брука, Микрон. Организаторы мероприятия – Национальный исследовательский университет «Московский институт электронной техники» (НИУ МИЭТ), Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ), Остек-ЭК, Совтест АТЕ.